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PCB生產(chǎn)材料之玻璃布簡介

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 10

點擊次數(shù)： 388

覆銅板是PCB生產(chǎn)所需的基本材料，而玻璃布是覆銅板重要的構(gòu)架材料之一。玻璃布是用玻璃纖維織成的織物，具有絕緣、絕熱、耐腐蝕、不燃燒、耐高溫、高強度等性能，玻璃纖維相比有機纖維，具有眾多優(yōu)點，比如拉伸強度高，彈性系數(shù)高，吸水性小，耐熱性佳，透明度好，加工性佳，可作成股、束、氈、織布等不同形態(tài)之產(chǎn)品，等等。因為其優(yōu)質(zhì)的特點，使之在覆銅板的制造中，起到非常重要的作用。五十年代末期，我國玻璃纖維工業(yè)開始發(fā)展，六十年建成獨立的工業(yè)體系。當時照搬前蘇聯(lián)玻璃纖維生產(chǎn)工藝技術(shù)，采用石乳劑浸潤劑，生產(chǎn)無堿玻璃纖維，用于玻璃纖維增強塑料，主要產(chǎn)品是電絕緣用層壓布，為軍工配套服務(wù)。直到六十年代中期，才逐步轉(zhuǎn)向民用。無堿玻璃纖維之所以用于電絕緣，是因為它具有一系列優(yōu)異特性，與樹脂結(jié)合后制成的復(fù)合材料，具有很高的拉伸強度。這些優(yōu)異的特性，使無堿玻璃纖維布逐步取代了大量的棉麻、絲綢織物及絕緣紙等一系列材料，發(fā)展成為絕緣材料中必不可少的基礎(chǔ)材料。

PCB生產(chǎn)中價格變化的因素

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 10

點擊次數(shù)： 55

PCB行業(yè)中，每一次生產(chǎn)的價格都是不一樣的，有很多因素影響。那么，PCB的價格，有哪些因素影響呢？ 1、材料就像其他產(chǎn)品一樣，不同材質(zhì)生產(chǎn)的產(chǎn)品，價格是不一樣的，PCB亦然。以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從1Oz到3Oz不同，板料的不同就造成了巨大的價格差異。 2、生產(chǎn)工藝不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的鑼（銑）板與?。_）板，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導(dǎo)致價格的多樣性。 3、難度即使材料相同、工藝相同，但PCB生產(chǎn)的難度不同，也會造成不同的成本。如兩種線路板線寬線距不同，一種大于0.2mm，一種小于0.2mm，也會造成不同的生產(chǎn)成本。 4、其他因素除了以上因素之外，還有其他的因素，比如客戶的要求、廠家的工藝裝備、包裝方法、運送方法、付款方式、地域等等，都會影響到最終的價格。以上因素中，材料的因素是最重要的，單就板材而言，影響價格主要有以下幾點： 1、板材材質(zhì) FR-4，CEM...

PCB生產(chǎn)：焊接注意事項

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 10

點擊次數(shù)： 64

焊接在PCB生產(chǎn)中，起到至關(guān)重要的作用。那么，在焊接的時候，應(yīng)該注意什么呢？焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時，要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對應(yīng)。如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過300攝氏度。加熱時應(yīng)該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方，以免導(dǎo)致局部過熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能，而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時，應(yīng)該使焊錫濕潤和填充滿整個孔，不要只焊接到表面的焊盤。焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。要進行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。

SLP即將成為兵家必爭之地

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 09

點擊次數(shù)： 76

由于PC、NB、手機等消費性電子產(chǎn)品的大熱，今年P(guān)CB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是，手機等設(shè)備在更新?lián)Q代，對PCB的要求也在提升要求，特別是蘋果，其更新速度之快，需要PCB廠良好地應(yīng)對。市場一直有傳聞，說蘋果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI（高密度電路板）的“類載板”技術(shù)，以順應(yīng)智能手機采用SIP（系統(tǒng)級封裝）的趨勢。即將推出的iPhone 8，預(yù)期會配備軟性O(shè)LED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼，以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊，而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP)，以提供雙鏡頭所需要的空間。隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實現(xiàn)，超過HDI的極限負荷，蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應(yīng)用。類載板仍是PCB樣板的一種，只是制程上則是30μm/30μm，更細、面積也更小，可以留出更多空間，但SLP在制造工藝、原材料、設(shè)計方案等方面都還沒有定論。蘋果升級，其他手機廠商肯定也會更新，各大PCB廠商都作出回應(yīng)，如金百澤等，積極投入產(chǎn)線規(guī)劃，對生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整，新增設(shè)備和工序。預(yù)料明年類載板為兵家必爭之地，PCB行業(yè)又迎來新一輪的發(fā)展。

PCB多層板各層含義與設(shè)計原則

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 09

點擊次數(shù)： 66

電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。多層PCB有諸多優(yōu)點，比如：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，常見的是四層和六層板。多層板在設(shè)計的時候，各層應(yīng)保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。多層PCB跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。

PCB發(fā)展趨勢簡介

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發(fā)布時間： 2018 - 08 - 09

點擊次數(shù)： 38

任何電子產(chǎn)品都需要用到PCB，而近年來電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，手機、電腦、游戲設(shè)備，以及最近火熱的AR、VR、3D等智能設(shè)備，都發(fā)展迅猛，必將帶動PCB行業(yè)的發(fā)展。PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢有哪些呢，我們主要從以下幾點來簡單介紹： 1.產(chǎn)值 2012年全球PCB產(chǎn)值達到543.10億美元，至2017年，全球PCB將保持3.9%的增長。2017年整體規(guī)模，將有望達到656.54億美元。隨著新型醫(yī)療電子設(shè)備興起和助推，物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市帶動，將提高電子信息產(chǎn)業(yè)大幅增長，預(yù)測到2020年中期，PCB將有超3000億美元。 2.區(qū)域變化在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局，尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。 2012年中國大陸PCB產(chǎn)值達到216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年，中國PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率達到9.52%，高于全球增長水平。2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的44.13%。 3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 隨著電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的...