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案例展示 Markets 蘇煜電子現(xiàn)發(fā)展成為：PCB, FPC,HDI,PCBA 綜合的一體化電子材料加工商。為眾多客戶(hù)的產(chǎn)品研發(fā)，科技創(chuàng)新提供垂直整合的一體化解決方案。。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊，汽車(chē)，新能源，工控，醫(yī)療，光電，智能穿戴等高科技領(lǐng)域。
硬件電路板設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)好電路圖后，就可以設(shè)計(jì)PCB板了。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，然后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在系統(tǒng)中，ARM片內(nèi)工作頻率為166MHz，其以太網(wǎng)接口電路的工作速率也高達(dá)100Mbps以上，因此，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)該遵循高頻電路設(shè)計(jì)的基本原則。這就要求首先要注意電源的質(zhì)量與分配，其次要注意信號(hào)線(xiàn)的分布和地線(xiàn)的布線(xiàn)。1．電源質(zhì)量與分配在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，給各個(gè)單元電路提供高質(zhì)量的電源，會(huì)使系統(tǒng)的穩(wěn)定性大幅度提高。一般應(yīng)在電源進(jìn)入印刷電路板的位置和靠近各器件的電源引腳處加上幾十到幾百I(mǎi)lF的電容，以濾除電源噪聲。還要注意在器件的電源和地之間加上0．1μF左右的電容，用來(lái)濾除元器件工作時(shí)產(chǎn)生的高頻噪聲。由于雙面PCB板電源供給采用電源總線(xiàn)的方式，受到電路板面積的限制，一般存在較大的直流電阻。所以為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，通常采用多層板，一般專(zhuān)門(mén)拿出一層作為電源層而不在其上布信號(hào)線(xiàn)。由于電源層遍及電路板的全面積，因此直流電阻非常小，可以有效地降低噪聲。2．同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)的分布在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，對(duì)于處理器的輸入／輸出信號(hào)中的數(shù)據(jù)線(xiàn)、地址線(xiàn)等相同類(lèi)型的線(xiàn)應(yīng)該成組、平行分布，并保持它們之間的長(zhǎng)短差異不要太大。采用這種方式布線(xiàn)，既可以減少干擾，增加系統(tǒng)的穩(wěn)定性，還可以簡(jiǎn)化布線(xiàn)，使PCB板的外觀(guān)美觀(guān)。ARM－PCB板的布局如圖1所示。圖1 ARM－PCB板布局3．地線(xiàn)布線(xiàn)模擬地和數(shù)字地要分開(kāi)布線(xiàn)，不能合用，將它們分別與不同的接地點(diǎn)相連，同時(shí)地線(xiàn)應(yīng)盡可能加粗，如圖2所示。圖2 ARM-PCB板布線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)最好使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走線(xiàn)方向與數(shù)據(jù)線(xiàn)的走線(xiàn)方向一致。在PCB板上布屏蔽層對(duì)抗干擾很有幫助。對(duì)于高頻電路應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量”必須過(guò)孔時(shí)，盡量增大過(guò)孔的孔徑。
如何安裝調(diào)試新設(shè)計(jì)的電路板
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀(guān)察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話(huà)，可以檢查一下電源跟地線(xiàn)之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時(shí)遇到問(wèn)題時(shí)，無(wú)從下手。一般來(lái)說(shuō)，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測(cè)電源輸出電壓是否正常。如果在上電時(shí)您沒(méi)有太大的把握（即使有很大的把握，也建議您加上一個(gè)保險(xiǎn)絲，以防萬(wàn)一），可考慮使用帶限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源。先預(yù)設(shè)好過(guò)流保護(hù)電流，然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào)，并監(jiān)測(cè)輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過(guò)程中，沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題，且輸出電壓也達(dá)到了正常，則說(shuō)明電源部分OK。反之，則要斷開(kāi)電源，尋找故障點(diǎn)，并重復(fù)上述步驟，直到電源正常為止。接下來(lái)逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個(gè)模塊，就上電測(cè)試一下，上電時(shí)也是按照上面的步驟，以避免因?yàn)樵O(shè)計(jì)錯(cuò)誤或/和安裝錯(cuò)誤而導(dǎo)致過(guò)流而燒壞元件。尋找故障的辦法一般有下面幾種：①測(cè)量電壓法。首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。例如，一般的硅三極管導(dǎo)通時(shí)，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個(gè)三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V（特殊三極管除外，例如達(dá)林頓管等），可能就是BE結(jié)就開(kāi)路。②信號(hào)注入法。將信號(hào)源加至輸入端，然后依次往后測(cè)量各點(diǎn)的波形，看是否正常，以找到故障點(diǎn)。有時(shí)我們也會(huì)用更簡(jiǎn)單的辦法，例如用手握一個(gè)鑷子，去碰觸各級(jí)的輸入端，看輸出端是否有反應(yīng)，這在音頻、視頻等放大電路中常使用（但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會(huì)導(dǎo)致觸電）。如果碰前一級(jí)沒(méi)有反應(yīng)，而碰后一級(jí)有反應(yīng)，則說(shuō)明問(wèn)題出在前一級(jí)，應(yīng)重點(diǎn)檢查。③當(dāng)然，還有很多其它的尋找故障點(diǎn)的方法，例如看、聽(tīng)、聞、摸等?！翱础本褪强丛袩o(wú)明顯的機(jī)械損壞，例如破裂、燒黑、變形等；“聽(tīng)”就是聽(tīng)工作聲音是否正常，例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者...
解決電源模塊散熱問(wèn)題的PCB設(shè)計(jì)
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)越多。為在更小電路板面積上達(dá)到更高的電流水平，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師開(kāi)始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因?yàn)殡娫茨K為降低電源設(shè)計(jì)復(fù)雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關(guān)的印刷電路板(PCB)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)越多。為在更小電路板面積上達(dá)到更高的電流水平，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師開(kāi)始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因?yàn)殡娫茨K為降低電源設(shè)計(jì)復(fù)雜性和解決與DC/DC轉(zhuǎn)換器有關(guān)的印刷電路板(PCB)布局問(wèn)題提供了一種受歡迎的選擇。本文討論了一種使用通孔布置來(lái)最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法。其中的電源模塊可以配置為兩路20A單相輸出或者單路40A雙相輸出。使用帶通孔的示例電路板設(shè)計(jì)來(lái)給電源模塊散熱，以達(dá)到更高的功率密度，使其無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能工作。多層電路板有一個(gè)頂層走線(xiàn)層（電源模板安裝于其上）和利用通孔連接至頂層的兩個(gè)內(nèi)埋銅平面。該結(jié)構(gòu)有非常高的導(dǎo)熱系數(shù)（低熱阻），使電源模塊的散熱很容易。為理解這一現(xiàn)象，我們來(lái)分析一下ISL8240MEVAL4Z評(píng)估板的實(shí)現(xiàn)（圖2）。這是一個(gè)在四層電路板上支持雙路20A輸出的電源模塊評(píng)估板SAC305* 是最流行的無(wú)鉛焊料，由96.5%錫、3.0%銀和0.5%銅組成。 W = 瓦特，in = 英寸，C = 攝氏度，m = 米，K =開(kāi)氏度請(qǐng)注意，當(dāng)熱向下流過(guò)通孔并達(dá)到另一層時(shí)，特別是另一個(gè)銅層時(shí)，其將橫向擴(kuò)散到該材料層。添加越來(lái)越多通孔最終會(huì)降低效果，因?yàn)閺囊粋€(gè)通孔橫向擴(kuò)散到附近材料的熱最終會(huì)與來(lái)自另一個(gè)方向（源自從另一通孔）的熱相遇。ISL8240MEVAL4Z評(píng)估板的尺寸是3英寸x4英寸。電路板上的頂層和底層有2盎司銅，還有兩個(gè)內(nèi)層各包含2盎司銅。為使這些銅層發(fā)揮作用，電路板有917個(gè)12密耳直徑的通孔，它們?nèi)加兄趯釓碾娫茨K擴(kuò)散到下面的銅層。為適應(yīng)電壓軌數(shù)目的增多和更高性能的微處理器和FPGA，諸如ISL8240M電...
通孔銅柱貼片工藝改善方案（案例2）
1、現(xiàn)象描述客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，需要采用壓接方式來(lái)固定金屬銅柱（如圖一所示），每片產(chǎn)品中要求壓接60個(gè)金屬銅柱。要求壓接平整無(wú)浮高。客戶(hù)在之前的工廠(chǎng)制造時(shí)，每日只能交付50PCS的產(chǎn)品，且由于壓接時(shí)極易發(fā)生板裂，造成約2%的報(bào)廢率。2、原因分析客戶(hù)的產(chǎn)品批量通常在100-300PCS，不利于采用自動(dòng)設(shè)備壓接；之前的工廠(chǎng)采用人工壓接，每日壓接金屬銅柱3000顆左右，且存在較高的報(bào)廢率。由此可見(jiàn)，解決效率和報(bào)廢率的關(guān)鍵點(diǎn)是改善銅柱的壓接環(huán)節(jié)。3、改善對(duì)策經(jīng)過(guò)對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品中銅柱作用的了解，此銅柱是用于功率管的固定支點(diǎn)。需要保證銅柱整體的平整及可靠性。通過(guò)與客戶(hù)溝通，建議將壓接工藝更改為通孔貼片工藝。相關(guān)如下：（1）PCB通孔擴(kuò)大0.1mm，確保銅柱能手工放入通孔中，但同時(shí)保證不能左右晃動(dòng)。（2）鋼網(wǎng)開(kāi)孔按照通孔焊盤(pán)90%開(kāi)圓環(huán)孔。（3）將銅柱用于SMT貼片工序中，采用手工放置（銅柱結(jié)構(gòu)不適合機(jī)器貼裝）。（4）回流焊的焊接溫度控制在245度（無(wú)鉛工藝），產(chǎn)品過(guò)爐間隔保持10cm。確保焊錫的完全潤(rùn)濕。（通孔回流焊接效果如圖二所示）4、效果驗(yàn)證（1）產(chǎn)品制造的效率提升500%.（2）產(chǎn)品報(bào)廢率為0%.通過(guò)工藝的調(diào)整，制造成本明顯降低，我們?yōu)榭蛻?hù)進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整。主動(dòng)為客戶(hù)提供產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)的制造解決方案，為客戶(hù)節(jié)約成本，才能得到客戶(hù)的認(rèn)可。
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覆銅板是PCB生產(chǎn)所需的基本材料，而玻璃布是覆銅板重要的構(gòu)架材料之一。玻璃布是用玻璃纖維織成的織物，具有絕緣、絕熱、耐腐蝕、不燃燒、耐高溫、高強(qiáng)度等性能，玻璃纖維相比有機(jī)纖維，具有眾多優(yōu)點(diǎn)，比如拉伸強(qiáng)度高，彈性系數(shù)高，吸水性小，耐熱性佳，透明度好，加工性佳，可作成股、束、氈、織布等不同形態(tài)之產(chǎn)品，等等。因?yàn)槠鋬?yōu)質(zhì)的特點(diǎn)，使之在覆銅板的制造中，起到非常重要的作用。   ...
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