PCB生產(chǎn):焊接注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間:
2018-08-10
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? ? ? ?焊接在PCB生產(chǎn)中,起到至關(guān)重要的作用。那么,在焊接的時(shí)候,應(yīng)該注意什么呢?焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對(duì)應(yīng)。如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對(duì)于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點(diǎn)焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤(pán)的大小采用圓錐形,加熱時(shí)烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過(guò)300攝氏度。加熱時(shí)應(yīng)該盡量避免讓烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間停留在一個(gè)地方,以免導(dǎo)致局部過(guò)熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時(shí)不要使用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法來(lái)增加焊料的濕潤(rùn)性能,而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時(shí),應(yīng)該使焊錫濕潤(rùn)和填充滿整個(gè)孔,不要只焊接到表面的焊盤(pán)。焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。當(dāng)有連線接入時(shí),要注意不要使連線深入過(guò)長(zhǎng),以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現(xiàn)斷路的情況。電路連接完后,最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。? 要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當(dāng)反復(fù)插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。
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