任何電子產(chǎn)品都需要用到PCB，而近年來電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，手機、電腦、游戲設(shè)備，以及最近火熱的AR、VR、3D等智能設(shè)備，都發(fā)展迅猛，必將帶動PCB行業(yè)的發(fā)展。PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢有哪些呢，我們主要從以下幾點來簡單介紹：

????????1.產(chǎn)值

??????? 2012年全球PCB產(chǎn)值達到543.10億美元，至2017年，全球PCB將保持3.9%的增長。2017年整體規(guī)模，將有望達到656.54億美元。隨著新型醫(yī)療電子設(shè)備興起和助推，物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市帶動，將提高電子信息產(chǎn)業(yè)大幅增長，預(yù)測到2020年中期，PCB將有超3000億美元。

??2.區(qū)域變化

?在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局，尤其是中國和東南亞地區(qū)增長最快。

??????? 2012年中國大陸PCB產(chǎn)值達到216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年，中國PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率達到9.52%，高于全球增長水平。2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的44.13%。

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?3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

??????? 隨著電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

? ? ? ???高層板、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板等高端PCB產(chǎn)品開始占據(jù)PCB市場的主導(dǎo)地位。預(yù)計到2018年，以高層板、HDI板、IC載板和撓性板為代表的高技術(shù)含量板占比將達到65.58%，成為市場主流。

??????? 此外，電子產(chǎn)品存在小型化、集成化的發(fā)展趨勢，電子產(chǎn)品的小型化對PCB的高密設(shè)計提出更高要求，封裝尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔設(shè)計都是新的設(shè)計趨勢。

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