? ? 展望PCB新藍海，工研院建議業(yè)者可聚焦汽車自動化、智慧手表、無線充電、生醫(yī)領域等方面，其中IC載板受惠晶片數(shù)量增加，被采用率較高。全球景氣疲軟，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成長趨緩，工研院產(chǎn)經(jīng)中心分析師江柏風表示，手表、遙控器、汽車等產(chǎn)品智慧化，都可望帶動PCB產(chǎn)業(yè)新的成長動能。對PCB業(yè)者而言，由于智慧手表的空間狹小，PCB的面積更為珍貴，使得軟板應用廣，且晶片數(shù)會高于一般電子表；遙控器智慧化新增九軸感測器，也可望帶動更多零組件和PCB升級，成為新動能。在傳輸無線化概念下，無線充電足以打開市場發(fā)展?jié)摿?，透過藍牙、近場通訊(NFC)裝置，手機也可與周邊影音產(chǎn)品如耳機、喇叭等串聯(lián)。江柏風指出，這些新趨勢帶動影音產(chǎn)品開始加入CPU、無線模組，也是PCB發(fā)展契機。觀察日本PCB產(chǎn)業(yè)，江柏風指出，日本PCB已面臨第4波轉型，開始切入高附加價值率的應用產(chǎn)品，如醫(yī)療、創(chuàng)新應用等領域，雖然新應用領域的市場需求不大，但其利潤更勝資通訊科技(ICT)領域產(chǎn)品。江柏風也建議，生醫(yī)領域方面，工業(yè)等級醫(yī)療用PCB，會配置更多傳輸端子和更多電子元件，也帶動PCB產(chǎn)業(yè)的機會。觀察韓國PCB產(chǎn)品歷年趨勢，軟板與IC載板是發(fā)展重點，主要受惠三星各產(chǎn)品熱銷全球，日、韓PCB產(chǎn)品集中于高階智慧型手機應用，也因為日、韓半導體實 力強，因此都以IC載板產(chǎn)值比重最高，其次是高密度連接板(HDI)部分；韓國在輕薄智慧行動裝置市場布局較重，軟板占比也較高。