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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 10
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公司針對(duì)客戶(hù)的特殊要求,月2018年增加特殊材料的CQC認(rèn)證,包括CIT≥600系列,產(chǎn)品主要引用于家電行業(yè)。  CEM-1,F(xiàn)R-4, 無(wú)鹵系列材料的CQC認(rèn)證。目前無(wú)鹵材料還在認(rèn)證過(guò)程中。此批特殊材料主要是引用于國(guó)內(nèi)高端消費(fèi)電子的應(yīng)用。
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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 10
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4月20日,蘇煜克應(yīng)2018南京PCB協(xié)會(huì)邀請(qǐng),參加PCB技術(shù)交流會(huì),在眾人的期待中如期舉行。來(lái)自南京及周邊地區(qū)的多家PCB企業(yè)專(zhuān)家和工程師們與蘇煜克技術(shù)專(zhuān)家共聚一堂,面對(duì)面互動(dòng)交流,共同探討技術(shù)難點(diǎn)和分享實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。會(huì)議上,蘇煜克技術(shù)專(zhuān)家向與會(huì)的工程師介紹了公司最新的產(chǎn)品技術(shù)、工藝規(guī)范以及發(fā)展規(guī)劃,通過(guò)詳細(xì)的產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用和實(shí)際案例分析,為現(xiàn)場(chǎng)工程師呈現(xiàn)了一幅詳實(shí)的蘇煜克技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路線(xiàn)圖。同時(shí),專(zhuān)家們還分享了他們?cè)赑CB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中十余年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),贏得與會(huì)人員的一致好評(píng)。
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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 10
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焊接在PCB生產(chǎn)中,起到至關(guān)重要的作用。那么,在焊接的時(shí)候,應(yīng)該注意什么呢?焊接前應(yīng)觀(guān)察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線(xiàn)路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對(duì)應(yīng)。如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對(duì)于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線(xiàn)。宜使用低熔點(diǎn)焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤(pán)的大小采用圓錐形,加熱時(shí)烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過(guò)300攝氏度。加熱時(shí)應(yīng)該盡量避免讓烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間停留在一個(gè)地方,以免導(dǎo)致局部過(guò)熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時(shí)不要使用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法來(lái)增加焊料的濕潤(rùn)性能,而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時(shí),應(yīng)該使焊錫濕潤(rùn)和填充滿(mǎn)整個(gè)孔,不要只焊接到表面的焊盤(pán)。焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。當(dāng)有連線(xiàn)接入時(shí),要注意不要使連線(xiàn)深入過(guò)長(zhǎng),以至于將其旋在電線(xiàn)的橡膠皮上,出現(xiàn)斷路的情況。電路連接完后,最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。  要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題;連線(xiàn)要接緊,螺絲要旋緊,當(dāng)反復(fù)插拔多次后,要注意連線(xiàn)接頭是否有破損。
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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 09
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由于PC、NB、手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的大熱,今年P(guān)CB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是,手機(jī)等設(shè)備在更新?lián)Q代,對(duì)PCB的要求也在提升要求,特別是蘋(píng)果,其更新速度之快,需要PCB廠(chǎng)良好地應(yīng)對(duì)。  市場(chǎng)一直有傳聞,說(shuō)蘋(píng)果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI(高密度電路板)的“類(lèi)載板”技術(shù),以順應(yīng)智能手機(jī)采用SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)的趨勢(shì)。  即將推出的iPhone 8,預(yù)期會(huì)配備軟性O(shè)LED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機(jī)殼,以及支持快速充電、無(wú)線(xiàn)充電、大容量電池的電力模塊,而厚度可以減少的主要原因?yàn)镺LED屏幕及PCB面積縮減 (SLP),以提供雙鏡頭所需要的空間。隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實(shí)現(xiàn),超過(guò)HDI的極限負(fù)荷,蘋(píng)果希望進(jìn)一步引進(jìn)“類(lèi)載板”材料的應(yīng)用。類(lèi)載板仍是PCB樣板的一種,只是制程上則是30μm/30μm,更細(xì)、面積也更小,可以留出更多空間,但SLP在制造工藝、原材料、設(shè)計(jì)方案等方面都還沒(méi)有定論。 蘋(píng)果升級(jí),其他手機(jī)廠(chǎng)商肯定也會(huì)更新,各大PCB廠(chǎng)商都作出回應(yīng),如金百澤等,積極投入產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整,新增設(shè)備和工序。預(yù)料明年類(lèi)載板為兵家必爭(zhēng)之地,PCB行業(yè)又迎來(lái)新一輪的發(fā)展。
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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 09
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電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對(duì)于多功能、小體積的電子產(chǎn)品,單面和雙面PCB都不能完全滿(mǎn)足要求,而必須使用多層PCB。    多層PCB有諸多優(yōu)點(diǎn),比如:裝配密度高,體積小;電子元器件之間的連線(xiàn)縮短,信號(hào)傳輸速度快,方便布線(xiàn);屏蔽效果好,等等。多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB,常見(jiàn)的是四層和六層板。   多層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候,各層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng),而且最好是偶數(shù)銅層,若不對(duì)稱(chēng),容易造成扭曲。多層板布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行,在外層布線(xiàn)時(shí),要求在焊接面多布線(xiàn),元器件面少布線(xiàn),有利于印制板的維修和排故。在走線(xiàn)方面,需要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi),減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn),不能走平行線(xiàn),以減少基板的層間耦合和干擾。 多層PCB跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?多層PCB主要由以下層面組成:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。 信號(hào)層分為頂層、中層、底層,主要是用來(lái)放置各種元器件,或者用于布線(xiàn)、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層,專(zhuān)用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線(xiàn)、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息等。阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息,系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。
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發(fā)布時(shí)間: 2018 - 08 - 09
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為落實(shí)推進(jìn)公司全面風(fēng)險(xiǎn)管理及內(nèi)部控制管理水平提升,2018年5月17日,集團(tuán)公司蘇菲克營(yíng)銷(xiāo)中心組織開(kāi)展了“行業(yè)合同風(fēng)險(xiǎn)防范”法律專(zhuān)題講座,特別邀請(qǐng)到公司常年法律顧問(wèn)蘇州恒友律師事務(wù)所高級(jí)合伙人李律師作專(zhuān)題講座。深圳總部及各分公司、東南區(qū)、華南區(qū)、西北區(qū)等多個(gè)區(qū)域銷(xiāo)售人員等參與了培訓(xùn)。本次培訓(xùn)特邀李律師主講,結(jié)合集團(tuán)公司的企業(yè)工作實(shí)際和案例說(shuō)法的形式,深入淺出的剖析了PCB,PCBA行業(yè)常見(jiàn)的法律問(wèn)題,主要對(duì)PCB,PCBA交易中涉及的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題、損害范圍及賠償額度如何確定、相應(yīng)舉證責(zé)任承擔(dān)方式進(jìn)行了一一分析,并在此基礎(chǔ)上對(duì)企業(yè)運(yùn)營(yíng)給出了建議,為與會(huì)人員講授了一堂生動(dòng)精彩的普法課,受到參與培訓(xùn)同事的一致好評(píng)。值得一提的是,李律師自2006年起服務(wù)于集團(tuán)公司,迄今已服務(wù)12年,也在蘇菲克大平臺(tái)上逐步由一名青年律師成長(zhǎng)為亞太第一大律所高級(jí)合伙人。通過(guò)培訓(xùn)和學(xué)習(xí),參訓(xùn)人員提高并深化了對(duì)合同風(fēng)險(xiǎn)管理重要性的認(rèn)知,提升了風(fēng)險(xiǎn)意識(shí),擴(kuò)展了風(fēng)險(xiǎn)管理工作的宏觀(guān)視野。幫助公司牢固樹(shù)立問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)向,逐步建立風(fēng)控的長(zhǎng)效機(jī)制,提升企業(yè)基礎(chǔ)管理水平,更好地促進(jìn)公司健康平穩(wěn)的發(fā)展。
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