1、考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應(yīng)及時(shí)（推薦在 24 小時(shí)內(nèi)）使用，且建議使用前進(jìn)行預(yù)干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進(jìn)行預(yù)干燥處理。2、對(duì)于化學(xué)浸錫或浸銀產(chǎn)品拆包后建議在 12 小時(shí)內(nèi)用完，否則須重新包裝。3、如超過(guò)有效保存期限，用戶(hù)可進(jìn)行干燥處理后試用：必要時(shí)某些性能重新進(jìn)行性能試驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后仍可使用。?4、通常保存時(shí)間超過(guò) 3 個(gè)月在上機(jī)貼片前為避免存在受潮的隱患，需進(jìn)行 2 小時(shí) 150 度的烘烤。5、貯存環(huán)境：A、良好的貯存條件：指溫度小于 25 度，相對(duì)濕度不大于 65%，有溫度控制、無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。? B、一般的貯存條件：指溫度不高于 35 度，相對(duì)濕度不大于 75%，無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。

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