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項(xiàng)目案例 Case

2018 - 08 - 10

1、考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應(yīng)及時(shí)（推薦在 24 小時(shí)內(nèi)）使用，且建議使用前進(jìn)行預(yù)干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進(jìn)行預(yù)干燥處理。2、對(duì)于化學(xué)浸錫或浸銀...

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2018 - 08 - 10

SMT組裝工藝與焊接

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1、焊料...

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2018 - 08 - 10

PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談—模擬和數(shù)字布線的異同

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布...

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